●業界最薄の3.8mm
全モールドタイプでは業界最薄の商品高さ3.8mmです。
(フラットタイプ)(□10mm，全モールドタイプ本体サイズ：2004年4月22日当社調べ)
●高信頼性の接触部(特許出願中)
接触部の反発力を分散させる可動接片形状により，接触
安定を実現しました。接触部は金メッキを施していますので，高い接触信頼性が得られます。
●スムースで歯切れの良い操作感
金属バネ使用によるスムースで歯切れの良い操作感です。
●高耐熱性樹脂を採用
高耐熱性樹脂の採用により，面実装対応形はVPS・赤外線・熱風リフロー等によるはんだ付けが可能です。(FR02タイプ)
●ガルウィング式を採用
ガルウィング式なので，はんだ付け状態の確認が容易です。(FR02タイプ)
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●キンク曲げ加工端子を採用
キンク曲げ加工を施しているため，基板へ取付けた時の浮き上がりがなく仮固定できるため，はんだ付け作業が容易です。(FR01タイプ)
●環境負荷物質削減対応
・高耐熱性樹脂の採用により，鉛フリーはんだに対応します。
・構成部品・包装は環境負荷物質フリーに対応しています。(鉛，カドミウム，水銀，六価クロム，PBB，PBDE)
RoHS指令対応(2004年3月31日時点での指令内容による)
主な用途：ＯＡ機器，無線機，業務用ビデオカメラ，制御盤，通信機器，電子計測機器，民生用電子機器，アミューズメント機器等
発売日：２００４年５月１０日
詳細はこちらをどうぞ！(PDF1.46MB)
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